WLI白光干涉，探索非接触式3D测量新方式
在半导体、光学元件以及汽车制造等行业的微观制造环节，产品表面形貌与尺寸的精准测定，很大程度上助力了产品性能的稳定保障，也为生产工艺的升级提供了有力支撑。
在此背景下，WLI(白光干涉)技术凭借其高精度、非接触式3D测量这一优势，成为精密测量领域中备受关注的前沿技术之一 。
WLI，即 White Light Interferometry，是基于光干涉原理的精密测量技术。它借助光干涉现象，检测被测工件表面形貌的细微起伏或变化，以非接触的方式实现物体表面三维形状测量。
工作时，一束白色光被分为两束：一束射向干涉物镜内的参考反射镜，另一束投向被测物，两束反射光相遇产生干涉。当干涉物镜沿Z轴扫描时，仅在与被测物对焦的位置处才会产生白色干涉条纹。CCD相机捕捉条纹强度的峰值位置，经过算法运算，得出被测物的3D形状。
传统的接触式测量易划伤工件表面，尤其对芯片、光学元件等脆弱元件风险很高。WLI-Unit通过白光干涉原理，无需物理接触即可获取三维形貌数据，避免人为损伤，确保被测件完整性。
—— 高精度，满足纳米级检测 ——
Z轴分辨率可达4nm，且3D形貌可直观地呈现工件表面的微观起伏，实现平面度、台阶高度等三维分析，契合半导体、光学器件的纳米级检测需求。
—— 多元场景灵活适配 ——
经济型、模块化传感器组件：
复合型的高精度3D测量系统：
搭载白光干涉镜头的影像测量机QVWLI PRO QVWLI Pro是在影像测量机QUICK VISION的基础上，搭载白光干涉仪的复合型高精度3D测量系统。 一机两用，利用WLI光学系统获取的3D数据，实现三维表面性状与粗糙度分析，依据3D数据实现指定高度尺寸及截面形状测量。
三丰的WLI白光干涉技术，凭卓越精度、非接触测量的优势与强大环境适应性，可在多领域微观测量大显身手。为您列举几个测量示例，带您进一步了解。
半导体封装基板：Via、线宽与间距、3D细微形状等
随着半导体性能提升，芯片封装技术受关注。WLI利用白色干涉原理，在封装工程中可测量Via、线宽与间距、3D表面粗糙度等细微形状，助力提升产品质量与可靠性。 ▼ 倒装芯片IC基板检测示意图： WLI可满足检测： • 封装基板的布线线宽与间距测量 • Via形状的三维解析 • 3D表面形状分析_表面平整度与微观缺陷检测等 金属薄膜：适用于表面分析、阶差测量
连接器：B to B连接器的断面形状、坐标位置、外径、高度测量
断面3D形状分析 坐标位置、外径、高度测量
微细精密加工部品 ：实现断面形状精准测量
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