在半导体行业飞速发展的今天，智能手机、物联网、新能源汽车等领域的爆发式增长，对芯片、IGBT模块等核心元件的检测效率也提出了更高的要求。

传统检测技术难以兼顾速度与精度，而三丰高精度影像测量机凭借其创新的技术方案，正在为半导体行业上下游提供“快、准、稳”的测量解决方案。

倒装芯片（Flip Chip）作为高端电子设备的核心组件，其表面成千上万的凸点坐标差检测曾是行业痛点。传统非接触式测量需逐点对焦，耗时长、效率低。

三丰影像测量机QV Pro的TAF激光自动追踪功能，通过物镜同轴激光实时追踪芯片表面高度变化，Z轴自动调焦，实现“边移动边测量”。无需停顿对焦，单次扫描即可完成芯片表面所有凸点的坐标差分析，效率提升超50%，且精度可达微米级。

刻蚀机喷淋头（Shower Head）表面密布数千个气体孔，其孔径、坐标位置及平面度直接影响芯片制造良率。传统影像测量需逐孔定位，耗时惊人。

三丰“STREAM模式” 打破常规：工作台高速连续移动，相机在运动中动态捕捉数据。原本需要数小时的喷淋头全检，现可缩短至数十分钟，效率提升5倍以上。