绝缘层间材料下有什么？无需破坏，近红外光让您“一目”了然

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发布日期：2026年03月02日浏览次数：4

在AI算力芯片的核心封装环节，ABF基板是不可或缺的关键部件，但它的绝缘层间材料却让质检陷入两难——传统检测需要破坏材料才能抽检，不仅增加工序成本，还无法实现100%全检。

如今，搭载近红外光镜头的三丰QUICK VISION-NIR影像测量仪，就像给质检装上了“透视眼”，无需破坏工件就能精准定位绝缘层下的Cu Pad、Via偏差与Die位置，让ABF基板的品质检测效率实现质的飞跃。

课题

如何在无需破坏工件的前提下，准确评价绝缘层间材料下Cu Pad、激光加工的Via的偏差及Die的位置？

解决方案

搭载近红外光镜头的三丰影像测量仪QUICK VISION-NIR能较好地解决此类难题。近红外光可以直接透过层间材料确认Die的位置，从而避免了激光开孔所产生的繁琐工序，大大提高了提高测量效率，是评价绝缘层间材料的有力助手。

通过观察以下评价Via偏差时的画面，不难发现，相较于普通影像测量仪，搭载了近红外光镜头的影像测量仪显著提高了近红外范围的透射率，在观察工件时，对比度更加突出，更容易进行测量评价。

在透过绝缘层间材料评价SRO、TRACE评价时，NIR光源效果同样有着更为突出的效果。

这种“无损、高效、精准”的检测能力，正成为ABF基板产线提升良率、降本增效的关键支撑。QUICK VISION-NIR的出现，不仅解决了当下的检测痛点，更适配了未来先进封装的技术趋势。它为高端芯片封装的品质保障，提供了一种更高效、更可靠的选择。

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