热膨胀系数对于与金属相接的环氧树脂非常重要，例如印刷电路板和集成电路。理想情况下，这两种材料的热膨胀系数差异应该尽可能小。测量环氧树脂的热膨胀性的方法如下。曲线图显示的是用TMA-60热机械分析仪在5℃/min的加热条件下对印刷电路板进行测量的热膨胀系数曲线。将近90℃时，由于发生玻璃转换现象，拐点前后的热膨胀系数看上去差别很大。

TMA-60热机械分析仪

热机械分析指的是在程序控制的温度下测量物理属性，从而判定物理属性和温度之间的关系。电子材料的物理属性测量包括利用差示扫描量热仪（DSC）对玻璃转换和熔化过程进行测量、利用热机械分析仪（TMA）对热膨胀性和软化点进行测量和利用热重力分析仪（TGA）对填料和耐热性进行定量分析。