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QV HYPER Pro | 三丰仪器如何解决半导体倒装芯片测量难题

发布日期：2024年06月06日浏览次数：74

到2028年，半导体先进封装行业规模预计将达到674亿美元。

而在快节奏的半导体封装领域中，有一种技术在效率、性能和小型化方面脱颖而出，成为领先者：倒装芯片。

三丰的高精度影像测量机，长期服务于全球制造业而获得的经验积累，为倒装芯片快速的测量需求提供了理想的解决方案。

倒装芯片检测方案

工件用途

Purpose of the workpiece

倒装芯片将芯片上导电的凸点与线路板上的凸点进行连接，相连过程中，由于芯片的凸点是朝下连接,因此称为倒装。倒装芯片大量应用于高端物联网设备等电子产品中，是构建智能化产品的基础单元之一。

测量项目

Measurement items

芯片表面的平整程度会影响其连接效果，大多数半导体厂商会以倒装主板中心点为原点，对各测量部位相对于原点的X方向和Y方向的差的绝对值进行评价分析，俗称坐标差。

主要测量项目：坐标差

推荐机型

机器类别：

影像测量机

机器型号：

QV HYPER 404 Pro系列+STREAM 功能

测量软件：

QVPAK(影像测量机,用数据处理软件)

影像测量机QV Pro的TAF激光自动追踪功能，对于芯片这类非平整表面（且高度差变化不大）进行扫描时，无需停顿式对焦，从而大大提高了测量效率。

TAF：激光自动跟踪对焦，工作原理是通过物镜中的同轴激光进行自动对焦，使Z轴实时追踪到被测物的高度变化，自动进行高度调整，保证对焦清晰。

此外，在多层基板IC组件的测量中，如需测量配线的线宽和线距、过孔直径、表面粗糙度时，还可使用白光干涉仪WLI，利用与工件之间产生的白光干涉，可实现细微领域的表面分析（粗糙度等）以及形状（数微米的不规则）的高精度3D测量。

倒装芯片IC组件

测量流程

Measurement process

Step1 在工作台上平置工件，调整照明系统(如图一所示)。

Step2 根据图纸要求创建坐标系。

Step3 在测量部位采集数据点(如图二所示)。

Step4 在OVPAK(影像测量机用数据处理软件)中进行计算，输出测量结果。

测量时画面(图一)

软件画面(图二)

除了半导体，影像测量机QV Pro在医疗、汽车领域还有更多的应用场景，有效提高了工作效率。

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