AI算力需求的强劲爆发，正推动半导体先进封装向更高密度、更高带宽、更高可靠性快速演进。随着芯片之间的数据传输日趋密集，ABF载板也不再只是“承载芯片”的基板，而是影响算力芯片性能释放的重要基础部件。

ABF载板的制造难点，不仅在于“做出来”，更在于要在极低误差下稳定完成超多层、超精密结构的构建，它就像在一张薄纸里铺设几十层高速公路，每一层都不能堵车、不能串线、不能变形。

随着线宽线距缩小、Via孔径变细、层数持续增加，任何一层偏位、变形或表面异常，都可能影响后续制程和最终良率。这也让ABF载板的检测角色，从传统的“抽检确认”升级为“过程控制”的关键环节。

ABF基板因其绝缘层间材料的特性，传统检测往往需要破坏样品才能进行抽检，不仅增加工序与成本，也无法实现100%全检，难以准确无损地评价绝缘层下方Cu Pad的位置、激光微孔(Via)的偏差以及芯片（Die）的位置等关键指标。

QUICK VISION-NIR系列能较好地解决此类难题。近红外光可以直接透过层间材料确认Die的位置，从而避免了激光开孔所产生的繁琐工序，大大提高了测量效率，是评价绝缘层间材料的有力助手。

通过观察以下评价Via偏差时的画面，不难发现，相较于普通影像测量仪，搭载了近红外光镜头的影像测量仪显著提高了近红外范围的透射率，在观察工件时，对比度更加突出，更容易进行测量评价。

在透过绝缘层间材料评价SRO、TRACE评价时，NIR光源效果同样有着更为突出的效果。

如果说QV-NIR解决的是内部结构与位置关系，QV-WLI关注的则是表面与微观形貌。QV-WLI通过白光干涉实现非接触3D测量，可用于Via顶部及底部直径、Via深度、铜线宽度、线距、导体厚度，以及表面粗糙度等项目检测。当封装持续细线化、高纵横比化，传统影像边缘检出越来越困难，WLI能为载板表面形貌和细微高度差提供更直观的评价依据。

在ABF载板检测流程中，QV-NIR与QV-WLI并非替代关系，而是互补关系：QV-NIR负责看内部，解决对位与埋入结构识别；QV-WLI负责看表面，解决平面度、孔深、粗糙度和3D形貌分析。二者共同构成从内部到外部的完整无损检测思路。

值得关注的是，还有款集成白光干涉镜头与近红外镜头的QV NIR+WLI载板专用多功能影像仪，可在一台设备上覆盖更全面的ABF载板检测需求。对于进入AI算力供应链的企业来说，测量能力正在成为良率、效率与稳定交付的重要支撑。如果您想了解更多ABF载板、玻璃基板、陶瓷基板、先进封装及精密测量方案相关资讯，欢迎联系宁波大虹交流。